デュポン™べスペル®製品 〜デュポンが贈る小さなビックサイエンス〜*デュポン™およびベスペル®、テフロン®はデュポン社の商標または登録商標です。
様々な材料をイメージどおりに用いて、自在に仕事を進めることができたら・・・。
そんな夢を、ベスペル®製品がかなえます。
設計の初期段階からベスペル®製品を取り入れるだけで、設計がスムーズに進むはずです。
“より強く、早く、軽く“というコンセプトから拡充された製品群により、
ベスペル®製品は技術者の皆様のご要望を満たすだけでなく、新分野の開拓にも能力を発揮します。
見た目は小さなベスペル®部品は、高温でも溶けないもの、金属よりも強いもの、非常に耐摩耗性が高いもの、高温蒸気の強酸でも使える(べスペル®CRシリーズ)ものなど、常に樹脂の限界に挑戦しています。
ベスペル®製品は、デュポンが持つ樹脂材料技術・充填材技術・成形技術・コーティング技術を詰め込んだ、 小さなビッグサイエンスです。
ベスペル®SP・SCPはデュポン社が開発した全芳香族ポリイミド樹脂の粉末を高度な技術を用いて成形した
部品・素材の総称です。粉末冶金法による成形方を取るため、湯じわやヒケなどの表面欠陥や、あるいは内部にボイド(巣)が生じることもありません。
ベスペル®製品の素材としては、従来のSPシリーズに新たにSCPシリーズが加わり、より厳しい環境での使用や、部品の長寿命化を通じて、お客様の装置の性能アップ、生産ラインの改善・歩留まりの向上を期待しています。


※料金一覧表はPDFファイルでダウンロードできます。
※デュポン™およびベスペル®、テフロン®はデュポン社の商標または登録商標です。

